Technologie

iX-factory ist als reiner Dienstleister in der Lage mit unterschiedlichen Technologien ihre Produkte im eigenen Reinraum zu fertigen. Dabei sind die Anlagen und Prozesse so flexible aufgebaut, dass auf unterschiedlichen Substraten, wie Glas, Silizium und Keramik und unterschiedlichen Größen (100-200 mm) bzw. Dicken (100 µm-2mm) einzelne Produkte, wie auch Serien realisiert werden können.

Nachfolgend sind die von iX-factory GmbH angebotenen Technologien aufgeführt. Falls Sie an einer speziellen Technologie interessiert sind, zögern Sie nicht uns zu kontaktieren.  

• Trockenätzen

• DRIE von Silizium (Bosch Prozess)
• DRIE von Glas
• RIE von Dielektrika und Metallen

• Nassätzen

• Anisotropes Silizium Ätzen (KOH, TMAH)
• Isotropes ätzen von Metallen
• Dielektrika (Oxid, Nitrid)
• Vapour HF

• Wafer Bonden

• Fusionsbonden von Silizium
• Fusion bzw. Direkt Bonden von Glas bis zu 21 Schichten
• Eutektische Bonden
• Anodisches Bonden (Si-Glas, SOI-Glas)
• Thermokompressions Bonden
• Adhäsives Bonden

• Mikro-Sandstrahlen

• Lithographie

• Belacker (HL-Lacke; aber auch Polymere, wie SU-8, BCB)
• Sprühbelacker
• UV-Lithographie
• Elektronenstrahllithographie
  
• Nanoimprint
  
• Doppelseitige Lithographie
• Lift-off

• Plasmabeschichtung

• PECVD Oxid (LF/HF)
• PECVD Nitrid (LF/HF)

• Ofenprozesse

• Nassoxidation
• Trockenoxidation
• Annealing
• Dotierungsprozesse
• Stöchiometrisches Nitrid
• Stressarmes Nitrid
• LPCVD (LTO, PSG, TEOS)
• LPCVD Polysilizium

• Dünnschichttechnik / Metallisierung

• Sputtern (z.B. Ag, Al, Au, Cr, Ni, Ti, TiW, …)
• Aufdampfen (z. B. Ag, Au, Cr, Ni, Pt, Si, Ti,…)
• Galvanik (z.B. Ni, Au, …)

• Inspektion

• Stressmessung
• Widerstandsmessung
• REM
• EDX, TEM, …
• Ellipsometer
• Interferometer
• Mikroskope
• Oberflächenprofilometer

• Backend Prozesse

• Wafersägen (automatisch oder halbautomatisch)
• CMP Prozesse
• Drahtbonden